Sputter Targets
"Sputtern" (von englisch to sputter = zerstäuben) ist eine Beschichtungstechnik, bei der unter Vakuum Atome aus einem Festkörper (Sputter-Target) durch Beschuss mit energiereichen Ionen herausgelöst werden und sich so als dünne Reinmetallschichten auf unterschiedlichste Grund-Werkstoffe aufbringen lassen. Je hochwertiger diese Beschichtungen werden sollen, umso wichtiger wird die Materialreinheit der Sputter-Targets.
Polymet bietet eine große Auswahl an Hochleistungs-Dünnschicht-Beschichtungsmaterialien (s.u.) für Magnetrons aller Hersteller und eine Vielzahl von Anwendungen wie der Rasterelektronenmikroskopie an:
- Sputter-Target nach Kundenvorgabe: in Scheibenform, als Draht, Durchmesser bzw. Werkstoffe auf Anfrage
- Durchmesser Ø 8 mm, Ø 19 mm, Ø 24 mm, Ø 25,4 mm, Ø 28 mm, Ø 50 mm, Ø 50,8 mm, Ø 57 mm, Ø 60 mm, Ø 76,2 mm, Ø 101,6 mm x 1 ... 6,35 mm
- als Spezial-Anode/Elektrode bei extremen Reinheitsgebot, kritischen elektrischen Bauteilen und in der Vakuumtechnik
- z.B. aus Aluminium, Blei, Chrom, Eisen, Gold, Indium, Iridium, Kupfer, Magnesium, Molybdän, Nickel, Niob, Palladium, Platin, Silber, Silicium, Tantal, Titan, Vanadium, Wolfram, Zink, Zinn, Zirconium ...
- für Elementsammlungen
