Indium-Bonden Sputter-Target auf Trägerplatte

149,00 € *

Dieser Artikel ist lieferbar in ca. 14 Tagen, bei Bedarf bitte vorbestellen.

metallisches Bonden Ihres Sputter-Targets mittels Indium auf angelieferte Trägerplatte das... mehr

metallisches Bonden Ihres Sputter-Targets mittels Indium auf angelieferte Trägerplatte
das Indium-Bonding ermöglicht eine sichere und feste, elektrisch und thermisch sehr gut leitende Verbindung zwischen Sputtertarget und Kühlkörper
Indium ist das bevorzugte Lot zum Bonden von Sputter-Targets, da es die beste Wärmeleitfähigkeit aufweist, eine gute bis sehr gute elektrische Leitfähigkeit besitzt und aufgrund seiner Duktilität mechanische Spannungen aufnehmen kann, z.B. um einen Ausgleich zu schaffen, falls Targetmaterial und Trägerplatte unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten aufweisen
Indium-Bonding erlaubt die Verbindung unterschiedlichster Materialien, es lassen sich Metalle, Halbmetalle wie auch keramische Werkstoffe bonden
Indium schützt das Targetmaterial vor unerwünschten Diffusionsvorgängen des Lotes in das Targetmaterial und verhindert so die Kontamination des Targetmaterials
problemloses Abbonden der gebrauchten Targets
zu beachten ist, dass Indium-gebondete Targets die Sputter-Temperatur auf die Schmelztemperatur des Indium-Lots von 157 °C limitieren
falls erforderlich: inkl. Demontage Alttarget von angelieferter Halteplatte
in Scheibenform, bitte wählen Sie den passenden bzw. nächstgrößeren Durchmesser der Trägerplatte Ø 50 ... 200 mm
wir bonden Ihr rundes Planartarget - andere Geometrien bzw. Bondverfahren (Polymer, Nanofolie) auf Anfrage

Material:	Indium
Durchmesser:	50 mm, 100 mm, 150 mm, 200 mm

Produktgruppen "Indium-Bonden Sputter-Target auf Trägerplatte"

Sputter-Targets

Bewertungen lesen, schreiben und diskutieren... mehr

Kundenbewertungen für "Indium-Bonden Sputter-Target auf Trägerplatte"

Bewertung schreiben

Bewertungen werden nach Überprüfung freigeschaltet.