Trägerplatte für Sputter-Target nach Kundenvorgabe
Herstellung neuer Trägerplatten bzw. Rückplatten gemäß Kundenvorgabe, zum Bonden ihres Sputter-Targets
in Scheibenform mit speziellem Durchmesser oder besonderer Geometrie, z.B. als Rechtecktarget, mit Stufung oder in Wannenform
hierbei sind individuelle Anarbeitungen möglich, z.B. Gewindebohrungen
Standard: Kupfer Cu 99,99 (4N), hochreines, elektrolytisch raffiniertes OHFC-Kupfer mit einem Sauerstoffgehalt von maximal 0,001 %, in Scheibenform, Ø 76,2 mm x 6,35 mm (= 3" x 1/4")
weitere Werkstoffe wie Aluminium, Edelstahl, Molybdän oder Wolfram gemäß Kundenvorgabe möglich
alternativ: Fertigung von "monolithischen Targets", d.h. Target und Trägerplatte sind in einem Stück und damit durchgängig aus dem Beschichtungsmaterial gefertigt, keine Bond-Kosten
Sofern vom Standard (s.o.) abweichend, werden Trägerplatten oder monolithische Targets individuell für Sie hergestellt, Lieferfrist dann 2-4 Wochen, bitte Anfrage
Material:
Kupfer
Reinheitsgrad:
99,99 (4N)
Durchmesser:
19 mm, 24 mm, 25 mm, 25,4 mm, 28 mm, 50 mm, 50,8 mm, 57 mm, 60 mm, 75 mm, 76,2 mm, 100 mm, 101,6 mm, 125 mm, 150 mm
Produktgruppen "Trägerplatte für Sputter-Target nach Kundenvorgabe"
