Indium-Bonden Sputter-Target auf Trägerplatte

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Artikel-Nr.: ST-BOND.150

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Indium-Bonden Sputter-Target auf Trägerplatte

Auf Wunsch bonden wir das bei uns gekaufte Sputter-Target gleich auf der passenden Kupfer-Trägerplatte. Ein Service aus einer Hand, Sie erhalten Ihr fertig gebondetes Sputtertarget einsatzbereit.

Die bevorzugte Methode für das Bonden von Sputter-Targets ist das Indium-Bonden. In der Kombination mit Kupfer-Trägerplatte die effektivste Lösung, um eine Ableitung der Prozesswärme zu garantieren.
Das duktile Indium-Lot ist in der Lage, etwaige thermische Spannungen auszugleichen, die bei unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten von Target und Träger auftreten können.
Indium-gebondete Targets können bis 150°C sicher eingesetzt werden.
Bei Bedarf fertigen wir für Sie Trägerplatten aus Sauerstoff-freiem Kupfer mit hohem Wärmeleitwert (OFHC), individuelle Durchmesser, Plattenstärken, etwaige Befestigungselemente gemäß Kundenvorgabe sind hierbei möglich. Diese Kosten fallen zusätzlich zum Indium-Bonden an, fragen Sie uns bitte vorab nach einem Angebot.

Material:	Indium
Durchmesser:	50 mm, 100 mm, 150 mm, 200 mm

Produktgruppen "Indium-Bonden Sputter-Target auf Trägerplatte"

Sputter-Targets

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